BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，
2020-07-06 16:11
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑 SMD元件封装，焊盘尺寸设计参考，供大家参考、学习
2012-11-07 22:56
的流动会导致元器件往一边拉偏移位。5焊盘内间距比器件短焊盘间距短路的问题
2023-03-10 11:59
布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比
2018-12-05 22:40
特殊情况，就是在表面做了负片的铜皮，Anti Pad也设置，大小一般比正规焊盘大哥0.1mm。底层同样设置。（8）、内层就要注意了:Regular Pad中，选择Cir
2015-01-09 10:20
通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到
2013-10-29 09:01
。当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。拼板可以提高生产效率，双面全表面组装时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计。这种设计可以采用同一块模
2017-12-25 16:04
今天，遇到一个奇怪的问题，本想在PCB上放置定位孔，可是却发现，调用PAD放置命令之后，却是一个无通孔的表面
2019-07-09 06:29
