通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到
2013-10-29 09:01
通孔焊盘制作，比如插针封装实际孔径大小是0.64mm，那么在做通孔焊
2015-01-09 10:20
今天，遇到一个奇怪的问题，本想在PCB上放置定位孔，可是却发现，调用PAD放置命令之后，却是一个无通孔的表面焊盘。 煞是
2019-07-09 06:29
请问版主：POWERPCB打印时如何显示焊盘的通孔？做好ＰＣＢ后想打印到胶片上，然后拿去曝光制板，但打印出来的ＰＣＢ无焊盘
2008-11-11 17:06
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如
2023-03-10 11:59
中过孔和通孔焊盘的区别在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相
2018-12-05 22:40
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
layout焊盘过孔大小的设计标准
2012-08-05 22:20
40mil的机械孔。（注意：设计机械孔的时候，pad设置里面，通常把内径和外径设置为一样。） 二、SMD焊盘命名规范规则形状的命名格式：SMD+形状+
2011-12-31 17:27
使用螺钉直径尺寸的大小增加0.5~1.0mm设计.例如M3螺钉,直径3.0mm,则PCB使用3.5mm的螺钉孔,见附表:单位(mm) （图文详解见附件）
2019-10-31 14:46
