SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如
2023-05-11 10:18
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要
2023-11-07 11:54
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要
2023-11-24 17:10
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要
2023-11-24 17:09
的铜表面积并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的走线宽度，并可能影响通孔的使用，PCB Layout时走线会较困
2023-03-31 16:01
），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，
2022-06-23 10:22
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如
2023-03-10 14:38
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如
2023-03-10 11:59
0.3mm到0.8mm；7、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度（一般要求为大于0.05um~0.015um）。8、焊
2018-08-20 21:45
设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，
2020-06-01 17:19
