PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊
2023-12-22 19:40
密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上
2021-06-20 18:30
PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB
2018-02-26 16:00
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊
2023-08-09 09:19
处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB
2019-04-24 15:27
凸起的一个主要原因是材料问题。如果PCB基板的材料质量不佳，或者在生产过程中受到损伤，可能会导致焊盘区域的凸起。此外，焊盘
2024-09-02 15:10
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，焊盘直径的设置是一个重要的环节，它直接影响到元器件的焊接质量和PCB板的整体性能。以下是一些关
2024-09-02 15:15
在PCBA贴片加工厂生产中，PCB板上的那些“特殊焊盘“有什么工艺作用？
2019-10-22 11:27
拖尾焊盘是指在焊盘边缘增加一段延长线，使焊盘在形状上呈现出“尾巴”样式，这种设计可以引导
2024-03-29 10:53
大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB
2019-03-03 09:58
