），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，
2022-06-23 10:22
相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是
2018-08-20 21:45
PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊
2023-12-22 19:40
密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上
2021-06-20 18:30
规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊
2016-05-27 17:24
主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA焊盘
2022-12-05 11:31
PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34
PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB
2018-02-26 16:00
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊
2023-08-09 09:19
处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB
2019-04-24 15:27
