PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工
2017-09-04 11:30
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力
2019-08-08 11:04
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑 QFN焊盘设计及工艺指南，比较详细，给有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22
洗→烘干。OSP材料类型：松香类（Rosin），活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有
2017-08-23 09:16
中过孔和通孔焊盘的区别在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（
2018-12-05 22:40
pcb焊盘过波峰设计标准很实用，对过锡工艺很好！要强力的顶贴啊！！！采集
2014-10-28 10:41
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB
2023-03-10 11:59
