镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍
2015-11-22 22:01
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉
2019-10-17 21:45
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
2016-08-03 17:02
的一种，波峰焊要求焊盘密度不宜太高，焊盘太密容易造成连锡短路，贴片IC脚
2018-12-05 22:40
pcb焊盘过波峰设计标准很实用，对过锡工艺很好！要强力的顶贴啊！！！采集
2014-10-28 10:41
元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上
2023-03-10 11:59
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55
求画PCB焊盘封装公式，例如QFN，QFP的IC封装
2016-08-14 23:30
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致
2019-08-08 11:04
