镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍
2015-11-22 22:01
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘
2011-10-11 15:19
PCB生产中工艺要求很重要，直接决定了PCB板子的质量与定位。比如喷锡、沉金
2019-04-25 11:20
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉
2018-09-06 10:06
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉
2018-08-23 09:27
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘
2012-10-07 23:24
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
2016-08-03 17:02
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉
2019-10-17 21:45
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉
2018-10-29 22:15
