。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊
2018-09-10 15:46
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种
2023-05-11 10:18
。我们常见的焊盘形状有方形焊盘，即印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制
2020-06-01 17:19
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种
2023-03-10 11:59
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种
2023-03-10 14:38
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊
2022-06-23 10:22
99se在元器件封装时，焊盘内心设计只有园，就是hole size项，如果元器件的脚是扁的，脚的横切面是长方形，就不好设计。什么样的EDA软件在
2012-08-07 18:14
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊
2018-08-20 21:45
元器件的原理图参数后同时进行元器件的PCB封装绘制。 PCB的封装其实就是将电子元器件的大小，
2023-04-13 15:52
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2018-09-25 11:19
