中过孔和通孔焊盘的区别在PCB设计中，过孔VIA和
2018-12-05 22:40
(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。过孔：过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于
2019-07-26 11:46
在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（DIP）封装的的器件来说，几乎是一样的。
2018-01-31 09:22
PCB中过孔应注意哪些问题？焊盘能否放过孔？ 在PCB设计中，
2023-10-11 17:19
焊盘（Pad）和过孔(Via)在电子制造和PCB（印刷电路板）设计中扮演着不同的角色，它们之间的主要区别体现在定义、原理
2025-02-21 09:04
Ⅰ：定义不同 焊盘：它是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的
2020-10-24 09:37
主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA焊盘
2022-12-05 11:31
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2018-09-15 11:00
焊盘是过孔的一种，PCB焊盘设计需注意以下事项。
2011-05-07 11:59
SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算，以1.0mm间距的NSMD焊盘为例，NSMD
2020-07-06 16:06
