提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊
2023-11-07 11:54
有一种品质投诉：焊盘表面不上锡高发期为夏天，一到冬天就消失得无影无踪或更低，就像季节病一样，在这系统性的为大家答疑及
2020-09-02 17:33
有一种品质投诉：焊盘表面不上锡高发期为夏天，一到冬天就消失得无影无踪或更低，就像季节病一样，在这系统性的为大家答疑及如何
2022-05-13 16:57
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊
2023-11-24 17:10
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊
2023-11-24 17:09
`IC 封装是LQFP 100，75脚经常出现焊接不良现象，一般都是焊盘不上锡。100PIN里只有这个脚
2017-08-03 09:46
设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊
2020-06-01 17:19
我加工的PCB板，喷锡处理过，拿到后大大概两个多星期才开始焊，现在发现一个问题，貌似板子上所有接地的
2019-04-30 02:06
），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，
2022-06-23 10:22
时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔，防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡
2018-08-20 21:45
