波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。[/hide] 以上便是沉金板与镀金板的差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金
2015-11-22 22:01
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重
2016-02-01 13:56
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB
2023-03-10 11:59
钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔
2023-04-14 10:47
电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊
2015-01-27 11:10
到的重点。所需要的设备及焊料，为PCB手工浸焊机，锡条，助焊剂。 原理：浸焊就是利用锡炉把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，
2016-11-22 22:34
pcb焊盘过波峰设计标准很实用，对过锡工艺很好！要强力的顶贴啊！！！采集
2014-10-28 10:41
工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。PCB设计中过孔能否打在焊盘上？在设计PCB板时，有时因为板子面积的限制，或者走线
2018-12-05 22:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 PCB选择性焊接技术详细 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用
2012-10-18 16:26
