“立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。
2018-03-20 14:53
PCB贴片焊盘上能否打过孔？
2019-07-29 16:07
一 在MOSFET的大型焊盘的背面打过孔时我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。那么
2018-04-30 17:17
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、PCB
2024-09-02 15:10
阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层的着陆焊盘拉回，这样您
2023-12-08 09:40
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。本文主要解答锡焊是否可以焊铁，怎样焊才
2018-05-04 10:33
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻
2018-03-12 14:23
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，
2018-09-15 11:00
再利用FIB技术对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘制作剖面，对剖面表层进行成分线扫描，发现NG焊盘表层已经出现Cu元素，说明Cu已经扩散至锡层表面；过炉一次
2018-04-17 10:33
