PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40
BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地
2020-03-26 11:40
`锅仔片2个焊盘一般哪个焊盘接地。是外环接地还是内实心接地`
2020-10-24 09:46
定范围在SMT回流焊过程中过多的焊剂的流动会导致元器件往一边拉偏移位。 5、焊盘内间距比器件短 焊
2023-05-11 10:18
问一下，好比我器件管脚直径1毫米，我选过孔1.2毫米，焊盘外径是多大，一般比过孔多多少？太小了就没法焊锡了吧
2016-11-14 14:46
的流动会导致元器件往一边拉偏移位。5焊盘内间距比器件短焊盘间距短路的问题
2023-03-10 14:38
的流动会导致元器件往一边拉偏移位。5焊盘内间距比器件短焊盘间距短路的问题
2023-03-10 11:59
小弟我初来乍到，这4分是我全部积蓄了，希望老哥们能给我解惑以下这些焊盘会插入电子元件吗，如果是的话，一般对应什么器件呢这个图里面上方和下方对应的这个三联钻孔上图中间的这个大焊
2022-03-10 14:56
阻焊层比表层焊盘单边大2.5mil，对于管脚比较密的封装来说就足够了
2020-07-06 09:54
一般取10mil 。 (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil，这主要是考虑阻焊的需要而提出的。 (4)金属化孔内层反焊
2018-06-05 13:59
