（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23
X-Line 3D适合在线检测双面组装的PCB。在只进行一次的运行中，所有的PCB层的信息都是可用的，可以单独重建以进行自动分析。这提供机会，可以把关键焊点(BGA下面的焊点
2018-03-20 11:48
`各位盆友：有些超大焊点您是怎么应付的呢？比如5毫米到8毫米的焊盘，而且是焊接铜线之类的，金三源做了一款原装白光都没有的T12-C5型烙铁头，5.3毫米宽的超大马蹄形头，很是威武，踏遍大江南北，快来看看吧，有需要就下手吧！`
2013-06-25 10:57
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸
2017-09-04 11:30
无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
？都会一一给大家呈现。希望大家学有所成！全套直播课程目录《PCB设计电源处理及整体PCB DFM检测》——第四期直播时间：2021年8月25日 下午三点直播讲师：郑振宇第四期直播内容及亮点：直播内容
2021-08-20 17:18
PCB敷铜处理经验分享 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连
2016-10-25 14:30
PCB敷铜处理经验分享 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连
2016-11-17 16:03
PCB敷铜处理经验??? 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小
2017-04-14 10:48
