PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。分析：此板插件元件较
2018-09-18 15:31
就像这样，比如说八位数码的都是1的焊点，正常我是同时SCH图生成PCB后 焊点自动连接的，但是我想直接做PCB图，怎么能把相同的
2014-10-02 19:14
无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39
焊料堆积。此外，优化焊料波峰流速，确保焊料对焊点的冲刷力适中，避免焊料过多堆积。同时，根据焊接工艺要求合理设定PCB传送速度，避免因速度过快或过慢导致的拉尖现象。适当减少浸锡深度或加大焊接角度，以减少
2025-03-27 13:43
，将建 立视像检查标准来帮助确定焊点的好坏。这些研究的目的在于丰富知识和经验数据库，以便创建适于统 计的合s理质量标准，可为其他同样致力于创建THR互连和业界质量标准的人们提供帮助。 典型的热循环与热
2018-09-05 16:38
量低于所要求的80％时，焊点强度明显下降，此时锡膏量越低焊点强度也越低。 焊点的机械强度测试曲线如图1所示。 图1机械强度测试曲线 失效模式之一—失效的通孔和引脚，
2018-09-05 10:49
全面的对称,即焊盘图形的形状、尺寸完全一致,以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡,以利于形成理想的优质焊点,保证不产生位移。 四、 基准标准(Mark)设计要求 在
2012-10-23 10:39
了生成效率，增加了生产成本，还不能保证产品质量，因此给表面组装技术提出更高的要求。 2.BGA焊点“虚焊”原因分析 2.1“虚焊”现象及其X光形貌 在产品调试时会出现“BGA器件外力按压有信号
2020-12-25 16:13
X-Line 3D适合在线检测双面组装的PCB。在只进行一次的运行中，所有的PCB层的信息都是可用的，可以单独重建以进行自动分析。这提供机会，可以把关键焊点(BGA下面的焊点
2018-03-20 11:48
在我们使用中频点焊机进行点焊时，有人往往误以为焊点越多越牢固，事实真的是这样吗？斯特科技小编今天就来回答大家这个问题，其实中频点焊机在焊接的时候对焊点间距是有要求的，如果不按要
2022-12-06 13:52
