PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。分析：此板插件元件较
2018-09-18 15:31
，将建 立视像检查标准来帮助确定焊点的好坏。这些研究的目的在于丰富知识和经验数据库，以便创建适于统 计的合s理质量标准，可为其他同样致力于创建THR互连和业界质量标准的
2018-09-05 16:38
就像这样，比如说八位数码的都是1的焊点，正常我是同时SCH图生成PCB后 焊点自动连接的，但是我想直接做PCB图，怎么能把相同的
2014-10-02 19:14
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23
的质量标准中，空洞对质量起决定性的作用，尤其是在大尺度焊点中的空洞。焊点的面积可能达到25平方厘米，控制空洞中封闭气体的变化很困难。常见的结果是，留在焊锡中的空洞大小和位置不一样。从传热方面讲，空洞
2018-03-20 11:48
的特点 （Ａ）浸润性差，扩展性差。 （Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 （Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂
2018-09-11 16:05
画不出侧面焊点，求助。
2019-06-13 16:18
在电子制造领域，波峰焊是一种常见的焊接工艺，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装。然而，在波峰焊过程中，点拉尖现象是影响焊接质量的一个常见问题。点拉尖是指焊点上的焊料呈现乳石状或水柱形状，这种现象
2025-03-27 13:43
）浸润性差，扩展性差。 （Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 （Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔
2013-10-10 11:39
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定
2018-09-25 11:19
