一、 样品描述：在测试过程中发现板上BGA器件存在焊接失效，用热风拆除BGA器件后，发现对应PCB焊盘存在不润湿现象。 二 、染色试验：焊点开裂主要发生在四个边角上，且开裂位置均为BGA器件
2021-10-20 14:42
结合，从而不能提供持续可靠的电气性能，即表现为“虚焊”现象。 2.2.2 焊点裂纹 若BGA焊点在界面处出现裂纹，从而导致机械及电气性能失效，我们也称之为“虚焊”。
2020-12-25 16:13
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计
2019-08-19 14:38
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。
2019-08-21 10:39
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。那么有什么好的方式来优化下么？本文小编就来为大家来分析下PCB设计
2016-12-27 01:10
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2018-09-18 15:31
通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大，而采用传统再流工艺的
2019-11-04 10:56
