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  • BGA焊接 研发样板手工焊接

    `上海有威电子技术有限公司专业电路板手工焊接PCB手工焊接 研发样板焊接 SMT贴片加工,小批量SMT 焊接

    2012-05-31 16:54

  • BGA里面飞线焊接

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    2012-05-31 16:49

  • BGA焊接 返修 植球

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    2012-05-30 13:27

  • 专业焊接BGA植球,BGA返修。价格便宜,

    本人在深圳,本公司工厂有专业焊接BGA的设备,有专业的多年经验的工人,质量保证可靠。不用开钢网,直接把芯片和PCB给我们就可以了,也可从电路板上更换BGA,每个

    2017-06-15 11:33

  • 厦门BGA返修,BGA植球,电路板焊接

    本人维修经验丰富,主做各类电子产品PCB主板维修,BGA焊接,植球成功率在100%,BGA双层黑胶拆卸。公司样机的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年,,专业从

    2012-05-20 17:17

  • DFM设计干货:BGA焊接问题解析

    板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA

    2023-03-24 11:52

  • BGA焊接的注意事项

    电路板不能有短路断路现像,焊盘表面无氧化,表面无脏物,锡膏使用要按要求,使用好的锡膏。本人专业提供BGA焊接BGA维修,样板焊接,线路板

    2012-10-31 15:22

  • BGA焊接工艺要求

    的回流风线是得到BGA良好焊接的关键所在。 ★ 预热阶段 在这一段时间内使PCB均匀受热温,并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快,防止线路弧受热过快而产生较大的变形。我们尽量升温度控制在30C

    2008-06-13 13:13

  • BGA焊接问题解析,华秋一文带你读懂

    板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA

    2023-03-24 11:58

  • BGA焊接工艺及可靠性分析

    的标准。3空洞形成机理BGA的焊球包括元件层(靠近BGA元件的基板)、焊盘层(靠近PCB的基板)和中间层。根据不同的情況,空洞可发生在这3个层中的任何层。BGA焊球中可

    2018-12-30 14:01