从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。
2019-10-12 11:45
贴片加工中优良焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊盘的表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着SMT工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在
2019-12-27 11:26
表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。无论足再流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。
2019-12-30 10:54
焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。焊锡连接不是靠压力，而是靠波峰焊接过程形成的牢固的连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成
2020-04-10 11:43
的。主要是由于停留时间过长，造成助焊剂挥发过快，在烙铁头的抬起过程中就会形成拉尖的现象；这个如果通过参数的设置无法解决的话，以下是焊点拉尖的原因与解决方法。
2020-05-12 11:19
SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的
2020-02-07 13:18
针对电子装联技术的特点，激光锡焊与回流焊接在对焊点影响方面做以下对比分析。
2024-08-23 11:19
焊点焊是一种高速、经济的重要连接方法，适用于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板构件，焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。焊件之间靠尺寸
2019-11-08 11:07
，或铜电路断裂，造成断路。以上两种情况都会令电子制作不成功，而且事后还会浪费较多时间及人力检查线路板上每一焊点及元件，所以焊锡焊接方法做得不好。
2020-05-15 11:32
