`高温焊锡条焊点吹孔失效在波峰焊接过程中，高温焊锡条焊点和通孔内部产生的气体将向外逃逸。当焊点顶层焊料凝固后对放出的或捕获的气体不再提供一条逃逸通道时，
2016-06-01 15:10
焊点密集而强度不够，造成这种问题的原因就是焊点的分流现象，分流跟材料的电阻率和导电通路有关，实际上每一个焊点都是电流通路，一般中频点焊机焊接时，在
2022-12-06 13:52
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01
。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。一、线路板焊接机理介绍 采用锡铅焊料进行焊接
2010-07-29 20:37
在电子制造领域，波峰焊是一种常见的焊接工艺，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装。然而，在波峰焊过程中，点拉尖现象是影响焊接质量的一个常见问题。点拉尖是指
2025-03-27 13:43
、 焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积， 这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 2、 焊接可靠，具有良好导电性，必须防
2017-09-14 10:39
大家应该知道，PCB板是电子产品中常见的核心部件之一，相信从事焊接PCB板行业的厂家对PCB板的重要性也有一定的了解，在焊接
2017-05-09 13:55
时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点; 2、当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点 3、当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。为了避免虚
2013-12-18 09:54
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13
PCB选择性焊接技术介绍 pcb电路板工业工艺发展历程，一个明显的趋势回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同
2012-10-17 15:58
