SMT组装的各种生产流程
2023-12-28 09:23
碳化硅功率半导体生产流程主要包括前道的晶圆加工,包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延;第二部分芯片加工,这部分跟硅基IGBT类似。
2024-01-25 09:51
FPC又称柔性电路板,FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
2018-03-15 13:47
柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
2019-05-24 16:33
与客户进行详细沟通,了解半导体设备的基本信息,包括设备类型(如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等)、设备尺寸(长、宽、高)、设备重量(包括满载和空载状态)、设备重心位置等。这些参数对于设计防震基座的承载能力和稳定性至关重要。
2024-12-26 16:48 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
本文主要详细阐述了锂电池的生产过程。
2018-09-22 17:27
线路板的制作是一个比较复杂的过程,基本在每一个生产环节需要对应的设备进行加工,需要投入大量的精力和成本。
2018-10-30 14:30