磁环的检验方法有哪些？要如何使用？ 磁环的检验方法是确保磁环质量和性能的重要环节，常用于磁环的生产、质检和维护过程中。下面将详细介绍磁环的常见检验方法及其使用
2024-01-11 15:25
在SMT生产加工制造中，焊膏印刷、SMT贴片、回流焊接等均为关键的生产加工工艺程序，但在生产加工以前还有一个十分关键的工艺程序便是来料检验，接下来详细介绍一下SMT贴片加工来料检验方法。
2019-08-20 22:17
SMT生产中，焊膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉焊接等均应列为关键工序，深圳SMT贴片加工厂长科顺就从组装前的检验方法入手，给大家些建议： SMT贴片前的检验 检验方法主
2020-06-16 15:58
钎料是形成钎焊接头的填充金属，钎焊接头的质量在很大程度上取决钎料。钎料应该具有合适的熔点、良好的润湿性和填缝能力，能与母材相互扩散，还应具有一定的力学性能和物理化学性能，以满足接头的使用性能要求。
2020-04-27 11:59
工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求，如果PCB板子存在问题，就会加大PCBA焊接工艺的难度，最终可能导致焊接缺陷
2021-10-13 10:00
本文主要详细介绍了pcb线路板焊接技术要点，分别是电烙铁的选择、焊锡和助焊剂、焊接方法、焊接外观、
2019-04-28 17:54
smt行业的贴片加工首件也就是符合焊接质量要求的第一块PCBA板。在SMT贴片加工过程中出现成批的不良、返修或是报废现象都是可能的，而smt行业的首件检测就是为了避免在电子加工中出现这种成批的不良现象，这是电子加工厂控制产品生产过程的一种手段。
2020-06-23 10:09
热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热
2011-08-30 11:35
BGA封装在底部包含许多球形凸起管或在上表面。由于凸块，封装体和基座之间实现了互连。作为一种先进的封装技术，BGA具有较大的引线空间和较短的引线，通过分布I/O端，在封装体底部起到球或柱的作用。
2019-08-02 16:35
本视频主要详细介绍了PCB焊接方法，分别是沾锡作用、表面张力、沾锡角、金属合金共化物的产生。
2019-05-22 16:56
