对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流
2018-09-06 16:32
PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的
2018-09-13 15:45
限制条件。而且在着手PCB设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下: 1.导线间距小于0.1mm 将无法进行蚀刻过程，因为如果蚀刻液在狭小的空间内不能有效扩散，就会导致部分金属不能被蚀刻
2018-09-12 15:27
关于pcb焊接技术介绍电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的
2010-07-29 20:37
我使用HMC834,用过很多装配工艺：手工焊接，热风枪，回流焊。焊接后损坏的很多。板子上的其他器件都没有坏，就HMC834损坏。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不坏，这
2019-02-22 08:06
过程中的滚动，并减少锡膏粘附在刮刀上的现象。印刷机采用全封闭式的印刷头也有利于提高印刷品质 。 01005元件在空气中回流焊接的无铅装配工艺对电子制造业而言，具有实际的意义，目前也有实际应用。但是本
2018-09-05 10:49
目前，市场上以USB2.0为接口的产品居多，但很多硬件新手在USB应用中遇到很多困扰，往往PCB装配完之后USB接口出现各种问题。比如通讯不稳定或是无法通讯，检查原理图和焊接都无问题，或许这个时候
2019-09-12 13:58
在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低，为7.0％；其次是使用免洗型锡
2018-09-07 15:28
（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的
2018-09-06 16:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:27 编辑 在PCB设计中，从PCB板的装配角度来看，要考虑以下参数: 1)孔的直径要根据最大材料条件( MMC) 和最小材料条件
2013-01-21 09:59
