立碑效应通常会影响表面贴装无源元件，例如电阻、电容和电感，在焊接过程中，元件的一端从PCB的焊盘上抬起。
2023-08-08 09:20
在使用LED锡膏的过程中，由于操作不当或其他原因，焊接后会出现立碑现象。是什么原因会导致出现这种状况？锡膏厂家今天我们就来讲解一下：1、在印刷时没有刷均匀，使得锡膏一边薄一边厚，加热后，两侧拉力
2023-04-17 15:55 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷，特别是随着电子产品的微型化，立碑问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出
2023-09-20 14:54
随着微型电子产品的出现和发展，电子产品的电路板要求越来越精确。在SMT贴片加工过程中，元件在回流焊接后侧立(通常是阻容元件)被称为立碑。佳金源锡膏厂家将与您分享立碑的原因及相应的解决方案:一
2023-09-07 16:07 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
对于一般设计的焊盘，如果将焊盘的宽度适当增加，则可以减少使元件发生竖立的纵向表面张力。这样可以减少0201元件的立碑现象。
2019-10-03 17:38
在电子行业中，元器件立碑现象一直是一个令人头疼的问题。本文将针对这一现象，分享一些技术经验和预防措施，希望能为广大工程师提供参考。 一、元器件立碑现象的成因 元器件立碑，指的是元器件在
2025-04-12 17:51
的焊接是通过热熔的焊料将其固定在PCB板上。如果焊接温度不够或者焊接时间过短，会导致焊料没有完全热熔，从而造成空焊或立碑
2024-02-05 11:14
PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等，是一种片式（无源）元器件组装缺陷状况，其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致，而导致片式元件两端受力不均，这种片式元件自身质量比较轻，在
2022-02-10 14:06
在SMT工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为”立碑”现象(即曼哈顿现象)
2024-01-25 09:48
pcb焊接
2023-11-21 09:52
