0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷，特别是随着电子产品的微型化，立碑问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出
2023-09-20 14:54
在SMT工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为”立碑”现象(即曼哈顿现象)
2024-01-25 09:48
在SMT锡膏加工中，偶尔会有"立碑"(即曼哈顿现象)现象发生，而这种情况常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，究其原因是因为元件两端焊盘上的锡膏在回流融化
2024-08-14 16:49 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
PCB的焊接不良，或者出现元器件无法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和PCB设计相关！ PCB设计不合理导致的问
2022-09-15 11:49
立碑又称为吊桥、曼哈顿现象，是指两个韩端的表面组装元器件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元器件呈斜立或直立，如石碑状，如图所示，该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。
2019-11-01 09:17
回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷，下面为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现还有立碑，同时给出些常用的对策。
2020-04-03 10:35
本文主要详细介绍了pcb线路板焊接技术要点，分别是电烙铁的选择、焊锡和助焊剂、焊接方法、焊接外观、焊接后检查。
2019-04-28 17:54
SMT贴片加工中，元器件两端的锡膏熔化时间和表面张力可能存在差异，这可能导致锡膏在印刷不良、贴片或元器件焊端大小不同的情况下，其中一端被拉起。此外，焊盘设计的合适长度范围对于避免立碑现象也很重
2024-05-25 15:23 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验，不知道影响焊接的各种因素;而
2018-03-16 08:35
在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止pcb产生氧 化。助焊剂喷涂由x/y机械手携带
2019-09-09 15:21
