时，元件上两边的应力相同，避免造成立碑现象。 SMT焊盘设计是PCB设计中非常重要的环节，它确定了元器件在PCB上的焊接位置。合理的焊盘设计，在SMT时少量的贴装偏移
2023-04-18 14:16
立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷。 通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上， 而芯片的另一端垂直竖立起来，看起来类似墓地中的
2021-03-22 17:52
"立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡
2016-08-08 10:20
为了简化安装，我这可以只提供PCB裸板和气压计外壳，其它都是标准化零件可以淘宝购买。这里说一下PCB裸板的焊接教程。可以先把stm32和mpu6050的引脚焊接在本身的
2021-08-03 08:11
润湿不良。 解决方案： （1）严格执行对应的焊接工艺； （2）pcb板和元件表面要做好清洁工作； （3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。 2.立碑
2021-02-05 15:33
影响PCB焊接质量的因素 [![欧若奇科技] 专业电路设计，PCB复制，原理图反推，电子产品优化设计等 随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片
2024-01-05 09:39
为什么pcb焊接时会虚焊，而且在做pcb板子的时候，为什么有过孔盖油和过孔开窗，过孔塞油之分，这有什么不同吗？求解
2014-04-02 15:53
关于pcb焊接技术介绍电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。线路板
2010-07-29 20:37
PCB选择性焊接技术详细 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成
2012-10-18 16:32
，人们形象地称之为“立碑”现象（也有人称之为“曼哈顿”现象）。 “立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片
2013-11-05 11:21
