立碑效应通常会影响表面贴装无源元件，例如电阻、电容和电感，在焊接过程中，元件的一端从PCB的焊盘上抬起。
2023-08-08 09:20
时，元件上两边的应力相同，避免造成立碑现象。 SMT焊盘设计是PCB设计中非常重要的环节，它确定了元器件在PCB上的焊接位置。合理的焊盘设计，在SMT时少量的贴装偏移
2023-04-18 14:16
PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等，是一种片式（无源）元器件组装缺陷状况，其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致，而导致片式元件两端受力不均，这种片式元件自身质量比较轻，在
2021-01-22 07:43
在使用LED锡膏的过程中，由于操作不当或其他原因，焊接后会出现立碑现象。是什么原因会导致出现这种状况？锡膏厂家今天我们就来讲解一下：1、在印刷时没有刷均匀，使得锡膏一边薄一边厚，加热后，两侧拉力
2023-04-17 15:55 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
“立碑”的出现和修复“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是0603、0402或更小的0201贴片元件生产中，很难消除“
2021-07-29 10:22
0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷，特别是随着电子产品的微型化，立碑问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出
2023-09-20 14:54
随着微型电子产品的出现和发展，电子产品的电路板要求越来越精确。在SMT贴片加工过程中，元件在回流焊接后侧立(通常是阻容元件)被称为立碑。佳金源锡膏厂家将与您分享立碑的原因及相应的解决方案:一
2023-09-07 16:07 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
对于一般设计的焊盘，如果将焊盘的宽度适当增加，则可以减少使元件发生竖立的纵向表面张力。这样可以减少0201元件的立碑现象。
2019-10-03 17:38
在电子行业中，元器件立碑现象一直是一个令人头疼的问题。本文将针对这一现象，分享一些技术经验和预防措施，希望能为广大工程师提供参考。 一、元器件立碑现象的成因 元器件立碑，指的是元器件在
2025-04-12 17:51
立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷。 通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上， 而芯片的另一端垂直竖立起来，看起来类似墓地中的
2021-03-22 17:52
