一、造成换向不良的电磁原因及改善方法 1、造成换向不良的电磁原因 直流电动机在换向过程中，电枢绕组元件内的电流以很快的速度改变方向，此时在元件中产生电抗电势。另外，处于
2023-09-14 10:28
OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。它的作用是阻挡湿气，防止焊盘氧化，保持焊接铜面具
2018-07-16 14:41
PCBA焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在回流焊接和波峰焊接是会产生，那么如何改善PCBA焊接气孔的问题呢?
2020-02-04 11:23
在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有
2019-10-09 11:36
所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA
2020-10-27 15:56
回流焊是SMT贴片加工的生产环节中接近尾端的一步，并且负责元器件的焊接。回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞
2024-08-12 15:25 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
在PCBA锡膏焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，下面由深圳佳金源锡膏厂家介绍—下常见的PCBA
2024-10-12 15:42 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接
2019-10-09 11:39
工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；
2019-06-05 11:45
本文主要详细介绍了pcb线路板焊接技术要点，分别是电烙铁的选择、焊锡和助焊剂、焊接方法、焊接外观、
2019-04-28 17:54
