电子发烧友

`电子元器件的焊接顺序：元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。电子元器件的焊接要求：　1 ）电阻器焊接按图将电

2012-11-13 09:32

的因素太多。本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修

2021-06-18 17:57

行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，PCB无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准

2017-05-25 16:11

艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为

2012-10-17 15:58

选择性焊接的工艺特点　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与

2018-06-28 21:28

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 PCB选择性焊接技术详细　　回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用

2012-10-18 16:26

不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。Antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种最终使用

2013-09-27 15:44

为了简化安装，我这可以只提供PCB裸板和气压计外壳，其它都是标准化零件可以淘宝购买。这里说一下PCB裸板的焊接教程。可以先把stm32和mpu6050的引脚焊接在本身的

2021-08-03 08:11