电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
2023-06-10 14:50
PCB焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。
2019-05-16 14:13
焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验，不知道影响焊接的各种因素;而
2018-03-16 08:35
SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷
2020-02-07 13:18
铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良焊接点。反应时间过长，不管是由于焊接
2017-12-08 08:08
有关焊接的各种允收标准，以IPC-A-610“电子组装件可接受条件”为最具权威性的国际规范，其中第10.4对清洁度有明确要求
2019-02-17 10:08
PCB的焊接不良，或者出现元器件无法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和PCB设计相关！ PCB设计不合理导致的问
2022-09-15 11:49
与其他电子类似，PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感，在制造和储存过程中，PCB 会出现各种缺陷。
2023-08-21 16:53
所以建议芯片少的一面(一般为Bottom面)的长边离边5mm范围内不要放置贴片器件。如果确实由于电路板面积受限，可以在长边加工艺边，参见本文17条“关于拼板的建议及加工艺边”。
2018-12-06 11:02
满足设计标准的同时尽量选择慢速的器件，通常在器件选型的时分。并且防止不同品种的信号混合运用，由于快速变换的信号对慢变换的信号有潜在串扰风险。
2018-11-14 11:41
