本文介绍，在PCB焊接工艺中使用惰性气体的真正理由。焊接的一个行进中的问题是在回流焊接炉中使用氮气的好处。
2011-11-23 16:55
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03
本文档中提供的信息旨在用作 PCB 设计和焊接工艺的参考资料。关于芯片规范，请参考相应数据手册。
2023-09-06 06:09
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2023-09-05 08:27
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2017-05-25 16:11
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2023-04-14 15:53
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2013-09-13 10:25
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