81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成
2019-08-22 06:14
有哪些因素可造成焊接连接失效呢？焊接失效分为哪几种类型？焊接球失效的电信
2021-04-28 07:28
关于78%的硬件失效是由于焊接问题导致看完你就懂了
2021-04-23 06:38
请问造成硬件失效的主要原因是什么？
2021-04-25 06:09
现在有小波去噪够的局部放电数据，怎么绘制q-n图谱或者是三维的图谱，prpd图。
2023-04-26 17:54
发生这些失效模式的可能原因包含锡球焊接冶金、封装类型、结构、组装电路板的组件与焊垫尺寸比例、PCB材料等，受到机械板弯或落下冲击的应力，通常这些失效模式有可能会同时发生
2021-12-17 17:07
现在需要实现T F图谱，数据是一个采样数据，点数是500，由于数据离散是AD采集的，需要每500个点计算，具体计算公式如下图所示
2021-09-24 09:59
`请问影响PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44
怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？PCB批量制作焊接的关键因素是什么？焊接成品
2023-04-14 15:53
关于pcb焊接技术介绍电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。线路板
2010-07-29 20:37
