有数据显示，78% 的硬件失效是由于焊接问题导致，该文章主要分析主要由于焊接问题所导致的硬件失效及分析方法！
2012-03-06 23:50
介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22
光学显微镜主要用于PCB的外观检查，寻找失效的部位和相关的物证，初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、
2019-06-04 17:11
No.1 案例背景 当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？ 本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片底部出现焊接不良的
2023-02-14 15:57
PCB失效的机理，必须遵守基本的原则及分析流程。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与
2022-11-09 14:35
PCB的失效分析服务介绍
2021-10-18 17:13
装过程，PCB 板经历无铅回流焊 IR、波峰焊接、以及一些手工焊或是返修等高温制程的冲击下，发生内层互联失效开路，而此时的 PCB 板已进行了组装，因而会产生极大的品质
2020-10-30 16:22
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42
外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的
2020-03-06 14:30
，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质
2021-11-01 10:58
