`硬件失效原因之：PCB焊接 有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB
2012-11-21 15:41
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成
2019-08-22 06:14
的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对
2020-02-25 16:04
焊接知识 78%的硬件失效是由于焊接问题导致你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？也许许多硬件工程师
2012-09-08 10:03
有哪些因素可造成焊接连接失效呢？焊接失效分为哪几种类型？焊接球失效的电信
2021-04-28 07:28
膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB 在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。 1. 3 热重分析仪 (TGA) 热重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序
2012-07-27 21:05
你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接
2012-12-17 12:31
用于PCB最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。 热重分析仪 (TGA) 热重法
2018-09-20 10:59
关于78%的硬件失效是由于焊接问题导致看完你就懂了
2021-04-23 06:38
失效分析方法---PCB失效分析该方法主要分为三个部分，将三个部分的方法融汇贯通，不仅能帮助我们在实际案例分析过程中能够快速地解决失效问题，定位根因；还能根据我们建立的
2020-03-10 10:42
