`硬件失效原因之：PCB焊接 有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB
2012-11-21 15:41
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成
2019-08-22 06:14
有数据显示，78% 的硬件失效是由于焊接问题导致，该文章主要分析主要由于焊接问题所导致的硬件失效及分析方法！
2012-03-06 23:50
焊接知识 78%的硬件失效是由于焊接问题导致你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？也许许多硬件工程师
2012-09-08 10:03
介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22
的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对
2020-02-25 16:04
有哪些因素可造成焊接连接失效呢？焊接失效分为哪几种类型？焊接球失效的电信
2021-04-28 07:28
光学显微镜主要用于PCB的外观检查，寻找失效的部位和相关的物证，初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、
2019-06-04 17:11
No.1 案例背景 当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？ 本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片底部出现焊接不良的
2023-02-14 15:57
你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接
2012-12-17 12:31
