有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好，焊点可靠性高、PCB制造工艺相对简单、成本低廉，对比其它表面处理PCB优势明显，
2018-07-16 14:41
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
2018-03-08 15:17
因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂
2019-08-12 11:36
一些电子公司的电路板来料中，经常发现焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因导致的，是板子有问题还是焊接工艺的问题？
2019-04-22 15:00
PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PC
2018-10-03 12:30
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
2023-07-03 14:17
贴片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技术的选择主要取决于最终组装元器件的类型，表面处理工艺将影响
2020-03-06 11:15
回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷，下面为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现还有立碑，同时给出些常用的对策。
2020-04-03 10:35
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面
2023-06-26 09:47
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。
2023-09-11 10:21
