怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？PCB批量制作焊接的关键因素是什么？焊接
2023-04-14 15:53
接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂
2010-07-29 20:37
碰到了一个焊接后阻焊油墨起泡的问题。位置在焊接位置和焊接位置附近，而且主要就集中在焊接位置附近线路上。喷锡、IR炉和热冲击都没有起泡，但是
2024-11-14 11:14
`请问影响PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成
2019-08-22 06:14
如何避免焊接不良问题出现在单层板PCB上呢？
2023-04-11 14:38
`请问如何提高PCB设计焊接的可靠性？`
2020-04-08 16:34
在制造行业，工艺设计师设计完PCB后，是否需要对设计成果进行检验？回答是肯定的，而且检验方式不止一种。第一种是DRC检验。DRC检查也叫设计规则检查，是PCB设计软件(
2018-03-12 10:09
检测软件：华秋DFM。在SMT组装前使用华秋DFM软件对PCB设计文件做可组装性检查，能避免因设计不合理导致元器件无法组装的问题发生，该软件与回流焊之间的关联主要体现在以下几个方面。 1、可焊性分析 华
2025-01-15 09:44
`请问如何通过PCB设计提高焊接的可靠性？`
2020-03-30 16:02
