设计PCB的过程中，我们要克服很多问题。比如：元器件的选择，节约成本，元器件间的兼容问题，以及本文所阐述的如何规避PCB设计风险等其他问题，该怎么有效的设置呢？所以了解这些问题，更能高效的完成一款
2020-10-21 15:15
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金
2015-01-12 14:35
PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在
2014-12-22 11:22
的电器连接性变差，影响产品性能，严重的导致产品无法正常启动；问题延伸：如果无法采购到与PCB焊盘尺寸相同，感值和耐电流又能满足电路所需的物料，那么还面临改板的风险。NO.1Chip标准封装
2023-03-10 11:59
个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepout layer或者机械层画，线太细，丝印层画板框厂家不看的。覆铜区的无连接死铜区应该删除
2015-01-21 16:42
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。
2023-01-06 11:27
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可
2019-08-08 11:04
描述没有阻焊层的pcb
2022-07-20 07:03
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55
