【急】咨询一下PCB工艺的问题：有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘层大，已经完成PCB装配应
2020-04-03 11:39
小弟对PCB设计很感兴趣，所以买了本PROTEL 99SE 的书刚自学的，遇到如图片问题，导线画不到焊盘上去，是怎么回事，如图
2011-04-19 16:59
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊
2020-06-01 17:19
1.拆焊的基本原则： 拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 （1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件； （2）拆焊时不可损伤
2021-02-23 16:51
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金
2015-01-12 14:35
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回
2023-05-11 10:18
`protel *** 中PCB焊盘问题 ***中新建PCB文档，直接然后放置元件，用导线连接焊盘，
2014-02-24 10:37
的电器连接性变差，影响产品性能，严重的导致产品无法正常启动；问题延伸：如果无法采购到与PCB焊盘尺寸相同，感值和耐电流又能满足电路所需的物料，那么还面临改板的风险。NO.1Chip标准封装
2023-03-10 11:59
的电器连接性变差，影响产品性能，严重的导致产品无法正常启动；问题延伸：如果无法采购到与PCB焊盘尺寸相同，感值和耐电流又能满足电路所需的物料，那么还面临改板的风险。NO.1Chip标准封装
2023-03-10 14:38
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盘 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46
