5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-20 17:08
上升。因此，必须注意PCB温度也保持在可接受的范围内。 4.1.2 MOSFET的Rth参数及其局限性 为了对器件的热性能进行一些测量，采用“热阻”数值是MOSFET数据表的常规工业做法。“热阻
2023-04-20 16:49
PCB热设计要求
2021-01-25 07:43
PCB热设计的要点是什么，需要注意哪些内容啊？很多东西感觉都不知道如何下手
2019-05-30 05:35
因素引起： 1、器件选型不合理电，气功耗过大 2、未安装散热片，导致热传导异常3、PCB局部不合理，造成局部或全局温升4、布线散热设计不合理，造成热集中。 02 热设计规划 针对上节我们提到的常见散热因素
2023-04-17 17:41
印制电路板上边布局，便于降低这种元器件工作中时对别的元器件溫度的危害。 7、机器设备内印制电路板的排热关键借助气体流动性，因此在设计方案时要科学研究气体流动性途径，合理布局元器件或pcb电路板。气体
2021-01-19 17:03
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-21 15:19
`关于HyperLynx仿真的分析，当PCB发展到今天的时候，信号速度越来越快，信号的频率越来越快，很多时候我们都无法去琢磨，在PCB板子设计好的时候我们都可以进行热仿真，关键信号仿真，因为文件比较大，我们暂时无法上
2015-05-17 17:03
在电源电路的设计中热设计是重要的，是和 PCB 设计同样重要的要素。设计完成以后发生了问题将花费很多时间和成本进行整改。因此，在 PCB 设计的初级阶段开始做好热设计的准备是必要的。在这篇应用笔记中
2024-09-20 14:07
本人想对PCB板做一下热分析，可以用ANSYS么？有什么软件是比较常用的呢？
2017-11-15 18:31
