请问大家进行pcb的热设计，温度仿真都用什么软件呢，最好能将PCB导入进去的？
2014-10-28 11:06
上升。因此，必须注意PCB温度也保持在可接受的范围内。 4.1.2 MOSFET的Rth参数及其局限性 为了对器件的热性能进行一些测量，采用“热阻”数值是MOSFET数据表的常规工业做法。“
2023-04-20 16:49
。 铜布线的温度上升和半导体封装的热阻一样，由于 PCB 材料、 Layout、元件配置、外壳形状、周围环境等的影响，其值也会 变化，所以请作为参考使用。 总结降低热阻的关键 铜箔面积 ・随着铜箔面积
2024-09-20 14:07
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-20 17:08
是PCB中最普遍的热传递方法。从微观角度看，传导是指激烈、快速移动或振动的原子和分子与邻近的原子和分子相互作用，将它们的一部分能量（热量）传递给这些相邻的原子。如果PCB的一端
2018-10-31 10:54
PCB热设计目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的
2014-12-17 15:31
也将越大。当电路的工作温度超过额定值时，电路可能产生一些问题。例如，PCB中熟知的典型工作参数MOT，即最高工作温度。当工作温度超过MOT时，
2019-07-29 08:10
膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB 在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。 1. 3 热重分析仪 (TGA) 热重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序
2012-07-27 21:05
PCB热设计的检验方法PCB热设计的检验方法:热电偶?热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复
2017-05-02 11:11
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-21 15:19
