PCB热设计的检验方法PCB热设计的检验方法:热电偶?热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶
2017-05-02 11:11
一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：贴片元件的间距：贴片元件与电插元件脚之间的距离。如下面两图：SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：元件焊盘中心孔要比
2020-08-02 07:43
PADS 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图、梯度图和过温图，您可以在设计流程的
2019-09-16 08:58
本人有7年世界五百强热设计工作经验，熟悉热设计产品的设计标准。从事过大功率UPS、通讯电源、光伏产品、热交换器产品及汽车控制器产品的热设计。精通热设计，
2016-07-28 09:46
`常温风道式温湿度传感器工作原理 湿敏元件一般是在绝缘物上浸渍吸湿性物质，或者通过蒸发、涂覆等工艺制各一层金属、半导体、高分子薄膜和粉末状颗粒而制作的，在湿敏元件的吸湿和脱湿过程中，水分子分解
2013-08-22 16:13
POL的热阻测量方法及SOA评估方法。PCB Layout对热阻的影响芯片的数据手册都会标注芯片的热阻参数，如下Figure 1 TPS543820 Thermal I
2022-11-03 06:34
电子设备热设计
2013-01-20 08:42
电伴热是利用电能致热，在线长度或大面积上发出均匀的热量，经弥补被伴热物体在工艺上，流程中的耗散热，以维持稳定在一定范围内，满足其工艺技术要求
2013-05-07 15:49
哪位大神做过热式气体流量计啊给个基本电路图 带热式气体资料一份
2012-08-25 09:52
许多半导体器件在脉冲功率条件下工作，器件的温升与脉冲宽度及占空比有关，因此在许多场合下需要了解器件与施加功率时间相关的热特性；除了与功率持续时间外，半导体器件的瞬态热阻与器件材料的几何尺寸、比热容、热扩散系数有关，因此半导体器件的
2019-05-31 07:36
