PCB热设计的检验方法PCB热设计的检验方法:热电偶?热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶
2017-05-02 11:11
一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：贴片元件的间距：贴片元件与电插元件脚之间的距离。如下面两图：SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：元件焊盘中心孔要比
2020-08-02 07:43
为方便静电纺丝行业内的老师和相关企业了解整个行业的动态,以下为最新一周公开的专利,可以根据专利申请号去专利局的网站搜索原文，可能会收集的不全，如有遗落，请联系我们。[table]
2017-07-05 09:13
（Anti-Sticking Bumps）。* 设计：声孔形状和分布、声能转换器数量和形状、应力消除。* 封装：端口结构、金属/PCB外壳、内嵌电容、射频保护。 四款MEMS麦克风产品特性及专利分析本报告确定
2015-05-15 15:17
PADS 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图、梯度图和过温图，您可以在设计流程的
2019-09-16 08:58
本人有7年世界五百强热设计工作经验，熟悉热设计产品的设计标准。从事过大功率UPS、通讯电源、光伏产品、热交换器产品及汽车控制器产品的热设计。精通热设计，
2016-07-28 09:46
POL的热阻测量方法及SOA评估方法。PCB Layout对热阻的影响芯片的数据手册都会标注芯片的热阻参数，如下Figure 1 TPS543820 Thermal I
2022-11-03 06:34
本帖最后由 松山归人 于 2021-5-6 11:52 编辑 近日，华为公开“电池健康状态的估算方法、电池管理装置及电池管理系统”专利，公开号为CN112740056A，本申请公开一种电池健康
2021-05-06 10:57
电子设备热设计
2013-01-20 08:42
电伴热是利用电能致热，在线长度或大面积上发出均匀的热量，经弥补被伴热物体在工艺上，流程中的耗散热，以维持稳定在一定范围内，满足其工艺技术要求
2013-05-07 15:49
