当焊接PCB上的大铜排时，由于热量不均匀或其他因素，可能导致铜排和周围材料的热膨胀系数不一致，从而造成焊接区域局部热胀冷缩。这种不均匀的热膨胀和冷缩过程可能导致板材局部形成机械应力，最终引起
2024-01-05 10:03
凸起的一个主要原因是材料问题。如果PCB基板的材料质量不佳，或者在生产过程中受到损伤，可能会导致焊盘区域的凸起。此外，焊盘材料的热膨胀系数与基板材料的热膨胀系数不匹配，也可能导致焊盘区域的凸起。 1.2 生产工艺问题
2024-09-02 15:10
热继电器它由发热元件、双金属片、触点及一套传动和调整机构组成。发热元件是一段阻值不大的电阻丝，串接在被保护电动机的主电路中。双金属片由两种不同热膨胀系数的金属片辗压而成。图中所示的双金属片，下层一片的热膨胀系数大，上层的小。
2018-02-08 15:17
双金属温度计：利用不同金属膨胀系数不同的原理，双金属片在不同的温度会有不同的弯曲度，把这个弯曲度指示出来就能显示温度。由于热膨胀系数不同，双金属片在温度改变时，两面的热胀冷缩程度不同，因此在不同的温度下，其弯曲程度发生改变。
2018-04-03 15:54
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成
2019-04-25 18:11
双金属片是热继电器的测定元件，由两种膨胀系数有所不同的金属片压焊而成，分成主动层和被动层。主动层使用膨胀系数很高的铁镍铬合金材料，被动层则使用膨胀系数较高的铁镍合金材料。机构（由传动装置机构和触头系统）构成。
2019-08-19 09:01
哪些需要注意的呢？ 1.玻璃化转变温度（Tg） Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg，热膨胀系数变大。 根据Tg温度，一般把PCB板材分为低Tg、中T
2019-11-19 09:00
散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。
2023-07-06 16:19
热敏开关就是利用双金属片各组元层的热膨胀系数不同，当温度变化时，主动层的形变要大于被动层的形变，从而双金属片的整体就会向被动层一侧弯曲，则这种复合材料的曲率发生变化从而产生形变的这个特性来实现电流通断的装置。
2018-02-08 09:34
