请问哪里有可以测试热膨胀系数的吗？
2016-03-15 19:17
您好，请问一下AD664TE/883B（封装为44-Lead LCC）这个DA转换器引脚的热膨胀系数是多少？有没有具体的数据？
2023-12-01 07:26
。 选择PCB材料时应考虑的因素： （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 （2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成
2010-12-17 17:18
1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。4. 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结
2019-11-01 09:10
1. 为什么要pad oxidation？仅仅是为了抵消SIN和SI之间的应力吗？这里的所谓应力指的是由于热膨胀导致的SIN和SI之间的应力吗？（印象中两者的的热膨胀系数好象很接近的？难道SIO2的是介于两者之间的？）
2011-12-02 14:32
性能在较宽的温度和频率范围之内都很稳定，能承受很高的加工和工作温度，机械性能优异，能提供较好的防潮湿功能和优异的气密性。对于高频器件，陶瓷材料的热膨胀系数和半导体芯片材料的膨胀系数相近，并能支持较高的集成度和复杂的I/O管脚分布。
2019-08-19 07:41
因为实验需要测量热膨胀的位移和传热系数，导师要我学习如何使用LVDT，可本人之前从未接触过相关领域的专业知识，还请各位大神与热心网友不吝赐教。感谢！
2017-10-10 16:15
导热率≧25W/(m·K)，氮化铝陶瓷导热率≧170W/(m·K)，应用于对散热需求较大的行业，比如大功率LED照明、高功率模组、高频通讯、轨道电源等；陶瓷基板的热膨胀系数与硅片更匹配，产品稳定性更高
2023-06-06 14:41
膨胀系数，尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。表面组装技术中用PCB要求高导热性，优良耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高铜箔粘合强度（1.5×104Pa以上）和抗弯
2014-11-07 10:11
PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作
2019-07-09 07:22
