PCB热设计要求
2021-01-25 07:43
、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾
2011-04-11 09:56
考虑PCB设计，那么实际的热设计可能必须在某些方面有所妥协，以适应对设计的其他要求。 4.2.3.2 电路拓扑 电路拓扑可能是所有影响PCB设计的因素中最不灵活的。
2023-04-20 16:49
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45
水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB 也向高密度高Tg 以及环保的方向发展。但是由于成本以及材料变更的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效
2012-07-27 21:05
PCB热设计目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。本文主要从减少发热元件的发热量及加快散热等方面探讨板级电路热设计及
2014-12-17 15:31
表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致， 也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。 从本质原因上说，任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的，在PCB冗长的制作过程中，材
2018-09-20 11:01
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-20 17:08
PCB热设计的要点是什么，需要注意哪些内容啊？很多东西感觉都不知道如何下手
2019-05-30 05:35
在电源电路的设计中热设计是重要的，是和 PCB 设计同样重要的要素。设计完成以后发生了问题将花费很多时间和成本进行整改。因此，在 PCB 设计的初级阶段开始做好热设计的准备是必要的。在这篇应用笔记中
2024-09-20 14:07
