1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。4. 与PCB
2019-11-01 09:10
`温度循环试验(Thermal Cycling):以每分钟5~15度的温变率，在温度变化上做一连串的高低温冷热循环测试。温度冲击试验(Thermal Shock): 以每分钟40度的温变率或客户指定条件在温度急速变化上做极严苛条件之高低温冷热冲击测试。`
2019-08-15 16:18
本文对IGBT的功率和热循环、材料选型以及电气特性等问题和故障模式进行了探讨。
2021-05-14 06:52
嗨Sir / Mdm，@请告知HTS221湿度传感器可以承受多少个加热循环？我们可以建议在80度加热传感器第二次吗？ 问候贾森以上来自于谷歌翻译以下为原文 Hi Sir/Mdm,@Please
2019-04-28 12:34
PCB有机焊料防护剂有什么优缺点？
2021-04-23 06:29
在这个while循环中，是怎么调用tcp_client_senddata（）和tcp_client_recv（）发送接收数据的？是要等到创建一个新的pcb？while(res==0){ key
2019-06-28 02:29
怎么选择PCB基材？应该如何指定材料？指定材料特性时的关键因素
2021-04-21 06:45
突发奇想： 能实现ｗｈｉｌｅ循环达到条件终止本次循环直接进行下次循环吗？
2015-11-05 16:56
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。
2019-08-22 06:14
什么是FOR循环？FOR循环使用数据限制是什么？什么是WHILE（当型循环）？什么是REPEAT（直到循环）？
2021-07-02 06:38
