）不需要额外的金属屏蔽，这只是放置，布局和过滤的一个问题。开关模式稳压器中最重要的EMI源是电流切换的环路。我称之为热循环。采用非隔离拓扑结构时，最基本的拓扑结构之一就是降压稳压器。EMI从高di
2018-10-22 16:47
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-20 10:07 编辑 一、概述 IGBT热循环负载实验台是对平板型IGBT进行热循环负载试验的一套系统，是用耐久性实验确认IGBT内部的键合或是内部
2018-06-19 20:20
N7782B PER分析仪和N7783B热循环单元数据表
2019-10-23 10:15
`温度循环试验(Thermal Cycling):以每分钟5~15度的温变率，在温度变化上做一连串的高低温冷热循环测试。温度冲击试验(Thermal Shock): 以每分钟40度的温变率或客户指定条件在温度急速变化上做极严苛条件之高低温冷热冲击测试。`
2019-08-15 16:18
1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。4. 与PCB
2019-11-01 09:10
(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊点中比Sn-Pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上，0402陶瓷片状器件的焊点在SAC中通过的热循环数量要超过Sn-Pb，而2512元器件则相反。再
2018-09-14 16:11
报告显示，在通过热循环测试的同一块电路板上，带有Cu引线框的元器件在SAC焊点中经受的热循环数量要高于Sn-Pb焊点，而采用42合金引线框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊点
2013-10-10 11:41
):以每分钟5~15度的温变率，在温度变化上做一连串的高低温冷热循环测试。温度冲击试验(Thermal Shock): 以每分钟40度的温变率或客户指定条件在温度急速变化上做极严苛条件之高低温冷热冲击
2018-09-19 16:20
人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于 组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配，轻微的热变形就会导致应力存在于细小的焊点中。为了改善这种现 象
2018-09-06 16:40
本文对IGBT的功率和热循环、材料选型以及电气特性等问题和故障模式进行了探讨。
2021-05-14 06:52
