热冲击是指由于急剧加热或冷却，使物体在较短的时间内产生大量的热交换，温度发生剧烈的变化时，该物体就要产生冲击热应力，这种现象称为热冲击。金属材料受到急剧的加热和冷却时，其内部将产生很大的温差，从而
2019-05-17 10:52
互连应力测试又称直流电感应热循环测试，IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法，用于评估
2019-05-30 15:49
通过实验进行大面阵碲镉汞芯片的热应力分析不仅耗时长、成本高，而且对于微米尺度的阵列单元分析难度高。近年来，利用基于数值计算的模拟仿真方法进行碲镉汞芯片的热应力分析受到了人们广泛的关注及研究。近年来
2023-11-26 10:48
在当今复杂且精密的PCB实际应用场景中，确保其可靠性至关重要。互连应力测试（IST）与温度冲击测试（TC）作为可靠性评估的常用手段，二者在
2025-04-18 10:29
PCB作为元器件的载体，其可靠性对电子产品的整机性能有重要影响。焊料的无铅化将SMT的温度提高了40℃，电子产品组装的复杂化使得PCB在焊接过程中需要经过两次甚至多次热冲击，电子产品功能的集成化在使用过程中产生大量的热量都对
2019-06-11 14:43
导读：上一篇《弹性地基梁matlab有限元编程，以双排桩支护结构计算为例》引起了Matlab有限元编程学习者的共鸣。今天我想和大家讨论一下热应力问题（六面体单元）matlab有限元编程问题。
2022-11-17 11:10
在模块电源产品的研发阶段，会对样品进行细致的测试。包括电应力、热应力、故障模仿、逻辑功能、性能指标、安规测试、EMC测试
2020-12-19 10:51
对于研究半导体电荷捕获和退化行为来说，交流或脉冲应力对典型的应力测试是一个有用的补充。NBTI（负偏置温度不稳定性）和TDDB（随时间变化的介电击穿）试验包括应力/测量
2025-03-20 10:08
、强度、刚度、稳定性等，可以精确地控制产品质量。本篇解决方案将介绍RIGOL产品在材料应力测试过程中的应用。
2024-07-12 17:01
集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。根据应力条件的不同，可将失效机理划分为电应力
2023-06-26 14:15
